PCB设计在步进电机驱动器中的注意事项

以产品整机结构为依据，尽量简单，利于装配 层数应保持对称，不对称容易产生翘曲

在不涉及高频模拟电路的器件位置摆放方面往路径短，迎合电路走向。
首先对电路原理进行分析，可以先确定IC、大电流器件，配合这些主器件来放置其它元器件，尽量避免干扰，且排列尽量美观，也方便后期的维修

• 导线布层、布线

布线是按电路功能进行，外层布线：焊接面多布线、元器件面少布线（细、密导线和易受干扰的信号线通常安排在内层）布线区的导电图形离板缘距离应大于1.3mm

• 导线走向及线宽

1.（多层板走线要把电源层、地层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰）相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线，不能走平行线，以减少基板的层间耦合和干扰且导线应尽量走短线，特别是对小信号电路来讲，线越短， 电阻越小，干扰越小 。
2.同一层上的信号线，改变方向时应避免锐角拐弯。
3.导线的宽窄，应根据该电路对电流及阻抗的要求来确定，电源输入线应大些，信号线可相对小一些。对一般数字板来说，电源输入线线宽可采用1.3～2mm，信号线线宽可采用0.15～0.254mm。

• 钻孔大小和焊盘要求

1.钻孔的大小和元器件的引脚有关，钻孔过小，会影响器件的装插及上锡;钻孔过大，焊接时焊点不够饱满

2.各导线和过孔之间的安全间距大于0.1mm（P6使用布线间距0.1524/过孔间距0.25）尽量取大，提高制版时的成品率和成品后的故障率的隐患

• 整板的抗干扰能力

1.IC的电源、地附近加上滤波电容
2.信号源附件尽量少布线
3.合理的接地点

• 敷铜

敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率（回路减短了）;与地线相连, 还可以减小环路面积，在对地进行敷铜时选择防散热的花焊盘，减少焊接过程中大面积金属吸热而产生虚焊，而电源和过孔不选择花焊盘也是为了其载流能力更好（全连可能导致透锡率不够）

PCB在谱思机器人步进电机驱动器PMD006,步进电机驱动控制器PMC007，以及液位探测模块PCS0902等一系列驱动控制产品的研发以及生产中占有重要的地位。为后续更好为广大用户朋友服务，我们将更加努力迭代和改进我们的产品！